上海天承科技股份有限公司成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾…
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