苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品…
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Suzhou Ren Pin Bao Zhuang Co., Ltd.
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Kunshan Zhong Wang Bao Zhuang Co., Ltd.
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Kunshan Jun Heng Bao Zhuang Cai Liao Co., Ltd.
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Mei He Bao Zhuang Ke Ji ( Dian Shan Hu Chang )
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Kunshan Wei Tao Bao Zhuang Co., Ltd.
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Kunshan Ge Er De Bao Zhuang Ke Ji Co., Ltd.
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